顯卡散熱模組的性能直接影響顯卡的穩定性與壽命，均熱板與風扇的組裝需兼顧熱傳導效率與風道設計。以下從工藝細節與技術要點展開解析：

　　一、均熱板安裝工藝要點

　　均熱板（Vapor Chamber）通過內部相變循環快速導熱，其安裝需規避接觸熱阻與密封失效問題：

　　表面處理與清潔

　　安裝前需對均熱板底面與 GPU 核心接觸面進行鏡面拋光，粗糙度控制在 Ra≤0.8μm，確保貼合緊密。使用無塵布蘸取異丙醇擦拭表面，去除油污與氧化層，避免殘留雜質導致熱阻增加。

　　導熱介質應用

　　選用高導熱硅脂（如導熱系數≥12W/m?K 的液態金屬或陶瓷硅脂），采用 “五點擠壓法” 或 “絲網印刷” 均勻涂布，厚度控制在 0.1-0.2mm。過量硅脂易溢出污染電路，過少則導致局部熱傳導失效。

　　固定與壓力控制

　　均熱板通過彈性扣具或螺絲固定，需確保四角壓力均勻（建議采用壓力傳感器監測，誤差 ±5% 以內）。過度施壓可能導致均熱板變形，破壞內部毛細結構；壓力不足則影響接觸面積。

　　二、風扇組裝核心技術

　　散熱風扇的安裝需平衡風量、風壓與噪音，關鍵環節包括：

　　風扇與散熱器匹配

　　根據顯卡功耗選擇對應風量（CFM）與風壓（mmH?O）的風扇。例如，300W 顯卡需搭配風量≥70CFM、風壓≥2.0mmH?O 的風扇。風扇尺寸與散熱器鰭片間距需匹配（建議間距≥3mm），避免氣流紊流。

　　動平衡校準

　　風扇組裝后需進行動平衡測試，允許殘余不平衡量≤0.5g?mm。通過激光修正技術調整扇葉質量分布，降低振動噪音。某品牌風扇經校準后，運行噪音從 45dB 降至 38dB。

　　風道優化設計

　　風扇與均熱板間需預留 5-10mm 導流空間，避免氣流短路。采用后傾式扇葉設計可提升風壓，搭配導流罩可將氣流利用率提高 20%。部分顯卡通過雙風扇 “正壓 + 負壓” 組合，形成立體風道。

　　三、組裝質量管控

　　密封性檢測

　　均熱板焊接后需進行氦質譜檢漏，泄漏率≤1×10?? Pa?m3/s 為合格。若密封失效，內部工質泄漏將導致導熱性能下降 70% 以上。

　　熱性能測試

　　組裝后進行滿載烤機測試，GPU 核心溫度穩定后記錄溫升曲線。對比設計值，溫差超過 5℃需排查硅脂分布或風道阻塞問題。

　　耐久性驗證

　　風扇需通過 500 小時連續運轉測試，監測軸承磨損與轉速衰減。均熱板經 1000 次熱循環（-20℃至 80℃）后，熱阻變化率應≤10%。