在 SMT 電腦主板生產線上，SPI（錫膏厚度檢測儀）和 AOI（自動光學檢測儀）發揮著至關重要的作用，它們是保障主板生產質量的關鍵檢測設備。

　　SPI 主要在錫膏印刷環節之后發揮作用。錫膏印刷是 SMT 生產的第 一步，其質量直接影響后續的焊接效果。SPI 通過激光掃描或白光干涉等技術，準確測量印刷在電路板上錫膏的厚度、面積和體積等參數。在這一關鍵環節，SPI 能及時發現錫膏印刷過程中可能出現的問題，比如錫膏厚度不均勻、錫膏量過多或過少等。一旦檢測到這些異常，就可以立即對錫膏印刷機進行調整，避免因錫膏印刷問題導致的焊接缺陷，從而有效提高生產的一次合格率，減少因返工帶來的成本增加和時間浪費。

　　AOI 則在多個關鍵環節發揮作用。首先是在貼片完成后，它能夠對貼裝在電路板上的元器件進行全 面檢測。通過攝像頭采集圖像，與預先設定的標準圖像進行對比分析，AOI 可以檢測出元器件的貼裝位置是否準確、元器件是否有偏移、缺件、極性錯誤等問題。在回流焊之后，AOI 再次發揮重要作用，用于檢測焊接質量，判斷是否存在橋接、虛焊、焊點大小不合格等焊接缺陷。這有助于及時發現生產過程中的問題，防止有缺陷的產品流入下一道工序，提高產品質量的可靠性。

　　SPI 和 AOI 在 SMT 電腦主板生產線上相輔相成，SPI 專注于錫膏印刷環節的質量把控，AOI 則負責對元器件貼裝和焊接質量進行檢測。它們在各自的關鍵環節發揮作用，及時發現問題并反饋，為 SMT 電腦主板的高質量生產提供了有力保障，對于提高生產效率、降低生產成本以及確保產品質量都具有不可替代的重要意義 。